Polyflow是业界公认解决复杂非牛顿流变问题，包括黏弹性流动等问题的CFD求解器。直接耦合求解器采用有限元技术，确保高分子材料加工以及玻璃成型等复杂流动问题得到收敛。针对业内常见的各种问题如畸形网格、固体零部件的复杂运动以及自由表面和模具之间的接触检测等，ANSYS Polyflow拥有先进的技术处理方案。

特色功能

可处理2-D、2.5-D、2-D轴对称、2-D旋转轴对称、3-D、3-D薄壳、2-D薄膜等问题。

可处理等温非等温问题

可处理稳态、暂态及演化分析（连续性技术）

牛顿流体（包含了降伏强度流动）

多模态微分黏弹性流

多模态积分黏弹性流

热传包含了自然的传导、强制或混合对流、共轭热传、热辐射、在移动固体中热传导、电热模式。

使用变形网格模拟自由表面

逆向挤出或拉出（挤出口设计）

内部移动边界

静态与动态接触点

多孔性介质（Darcy定律）

化学反应及混合

针对热传、质传、黏性热传、电位能、焦尔效应、气泡等体积源。

流固耦合问题

接触侦测

网格重叠技术（Overlapping mesh method）

拉格朗日轨迹计算（包含静态分析）

系统单位转换

视窗模式组织

可加入使用者定义函数

可搭配VisualDoc介面（最佳化软体）

专家型提示系统

可显示不收敛的可能原因

质量与能量守衡

收敛率

执行期间若发散立即中断

记忆体使用情形

提出减少计算时间的技术性建议

提出增加收敛性建议

 客户价值

具有多种多样的黏性模型、内容丰富的黏弹性材料库，这个数据库每年都在不断地进行更新。在模拟复杂的流变特性流体或者黏弹性流体的时候，主要具有三种模型：广义牛顿模型；屈服应力模型；黏弹性模型（拥有多种可扩展的特性）。

所采用的变形网格、接触算法、以及网格重叠技术，保证了计算结果的准确性。

Ansys Polyflow内部嵌套Ansys Meshing软体。支持多种类型的网格，如四面体、五面体、六面体、三角形、四边形，组合网格等。

吹塑过程中的壳体模型大大减少了工程师的工作量，只需要通过简单地设定、计算，就可以得到吹塑以后各个部位的厚度、剪切应力、温度等在吹塑过程中的重要指标参数。

在计算挤出过程中的材料混合问题时，使用自由面的方法，多种的自由面类型为模拟多种类型的挤出混合问题建立了良好的基础。

可以用来模拟玻璃熔炉中的电加热问题，并且可以将过程中的导电率定义为温度的函数。

 应用范围

吹模、热成形与接触问题

压印（Stamping）

盘形成型、管内涂饰、玻璃压印

单螺杆与双螺杆挤出机（Single-and Twin-Screw Extruders）

挤出、共挤（Extrusion, Coextrusion）

电线电缆涂饰（Wire/Cable Coating）

纺丝制程（Fiber Spinning）

玻璃成形（Glass forming）