Q3D Extractor能够根据电子元件的结构，进行电磁场计算、抽取寄生参数（电阻R，电感L，电容C，电导G），并生成SPICE/IBIS等效电路模型。随着电子设备工作速度和整合化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关杂讯（SSN）等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的模拟，才能确保系统的工作性能。Q3D Extractor 采用边界元素法，能够基于结构形状和材料特性，快速求解电磁寄生参数和Ansys结构/流体进行双向耦合模拟。

应用领域

整合电路封装、连接器、插座、印刷电路板、触控面板、指纹识别器、无线射频辨识