Cadence Celsius EC Solver 软件经过专门设计，使电子系统设计人员能够快速准确地解决当今最具挑战性的散热/电子冷却管理问题。Celsius EC Solver利用强大的计算引擎和网格划分技术，使设计人员能够对复杂设计进行建模和分析，以降低产品故障的风险，并优化热解决方案以最大限度地提高性能。

Celsius EC Solver可以分析最复杂的电子系统的流体流动和传热。该软件使用专有的多级非结构化（MLUS 网格划分技术求解对流、传导和辐射。它可以分析电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热，以实现自然对流、强制对流、太阳照射和液体冷却。

Celsius EC Solver提供了一个直观易用的用户界面（支持简体中文），其中包含自动放置在系统级模型中的智能建模对象，提供基于对象的自动网格生成，确定仿真的理想网格大小，可以实时自动检查几何冲突和建模错误。

图1：使用 Celsius EC Solver对风冷服务器进行建模和仿真，突出显示了热点和周围的气流模式。

图2：平板电脑热仿真模型,显示了屏幕表面和内部组件的温度结果。

优势

Ø 在设计的早期阶段解决热/电子冷却挑战

Ø 减少代价高昂的设计重新设计和工程延迟

Ø 提高产品性能和可靠性

Ø 可扩展到数百个内核，以处理高复杂性系统

主要功能特点

智能建模对象

Celsius EC Solver 提供了面向电子热散设计的100多个智能对象库。这些智能对象包括PCB、芯片、散热器、风扇（轴流、离心、鼓风机）、进出水口、泵、机壳、热管以及电子系统中的许多常用组件。

图3：Celsius EC Solver提供的电子散热组件库

CAD和PCB接口

Celsius EC Solver可以直接从Creo Parametric、Solidworks、CATIA和其他常用MCAD工具导入复杂的三维结构（MCAD）模型。导入的MCAD模型无需简化即可进行分析。

图4：Celsius EC Solver支持几乎所有常用三维CAD文件格式

图5：Celsius EC Solver支持对导入的CAD文件进行编辑

Celsius EC Solver能通过IDF、BRD、EMN、IDX、Gerber和ODB++等文件格式导入ECAD数据，支持导入异形PCB的轮廓、芯片热阻及功耗、热过孔、铜层信息。软件可自动评估每一层的铺铜量及PCB整体的各向异性导热系数，保证了PCB各部分导热性能仿真的精确性。

图6：通过EDA接口导入建立的详细PCB模型

自动化网格生成

Celsius EC Solver具有基于对象的智能化、自动化网格划分功能，生成网格速度极快。

图7：软件可以识别智能建模对象。例如，散热器的翅片之间有更细的网格来捕获流动。

强大的求解器和优化

Celsius EC Solver 的并行处理技术将仿真任务分布在多个内核和多台机器上，从而能够在瞬态和稳态仿真模式下快速分析复杂的电子设计。

图8：软件的多个方案或多个模型可以提交到求解队列中顺序自动计算

该软件通过参数化几何形状、材料属性、功率等来有效地推动设计优化。任何电路板和组件布局都可以轻松改变位置、尺寸和方向，以满足目标目标，提供有关热结果对设计参数变化的敏感性的关键信息，同时最大限度地减少仿真次数。

图9：通过软件的优化功能来寻找最佳参数

自动报告

Celsius EC Solver 报告功能专为满足电子设计人员的需求而定制。该软件可自动创建完全可定制的报告，使工程师能够交流、比较和分析仿真结果。先进的后处理功能使设计人员能够创建高质量的 3D 可视化，以查明热问题并可视化设计改进。

图10：通过软件的报告功能来快速输出图片、文本和表格等内容